传感器

最近，关于苹果新iPhone的传闻不要太多，但其中关键的两个重点就是用于面部识别与解锁的前置摄像头和3D感应技术。近日，一份来自凯基证券分析师郭明池的报告显示， 苹果的3D 感应技术更是超越高通，对此不知道高通怎么看。

传iPhone8“革命性”前置镜头和3D感应器

郭明池表示，对于消费级 3D 感应技术产品的生产方面，高通在软件和硬件领域目前都还不成熟，而这种不成熟将使得 Android 阵营产品在采用 3D 感应技术的时间上会受到较大影响。

之前凯基证券的报告指出，即将发布的 OLED 屏幕版本 iPhone 将集成“革命性的”前置镜头和 3D 感应器，用于面部识别与解锁。

确实，与高通的 3D 传感器供应商的“重要不同”之处在于，苹果采用台积电负责生产的红外感应器的衍射光学元件晶圆级光学元件，而高通将采用来自奇景光学（Himax）的 2合 1 系统。